今天的新股晶合集成，主要从事12英寸晶圆代工业务，公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产发行价格19.86元/股，发行前市值298.8亿发行市盈率13.84倍，低于行业市盈率32.13倍，估值偏低公司2021、2022年业绩不错，增长幅度较大，但公司预计2023年一季度业绩大幅下滑是科创板新股综合考虑，我已申购。

1、一片晶圆可以切多少个芯片

这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。再将公式化简的话就会变成：X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpwdieperwafer)。

2、晶圆的尺寸

晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英寸、15英寸、16英寸、20英寸以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高。一般认为硅晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有更好的技术.在生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

3、12寸晶圆标准厚度

8寸晶圆晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。硅晶圆是一种厚度大约在1mm(毫米)以下，呈圆形的硅薄片。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

4、12寸晶圆相当于多个8寸

答：12寸晶圆面积约相当于8寸的2.25倍，就这样折算成“8寸晶圆等效产能”。然后看每个月能加工多少万片8寸晶圆，例如我国有22家实体单位（可能是一个集团的，如中芯国际就有6家，不包括外资企业）已有或将要有12寸晶圆厂，已有总产能是每月38.9万片12寸晶圆。还有22家实体已有或将有8寸晶圆厂，目前产能是每月74万片8寸晶圆。