合肥显示驱动产业链企业上市晶合主要从事12英寸晶圆代工业务，是面板显示芯片驱动绝对龙头。目前在150nm至90nm制程节点的代工量产，并进行55nm制程节点的风险量产，晶合和集创北方绑定后，快速把90nm的TDDI技术能够快速推广，实现了在小尺寸领域占比超过30%，思特威与晶合之间的合作，也是国内CISFabless企业寻求转变的另外一个案例。

从2018年的月产能1万片到2021年底的10万片，晶合集成用了四年时间完成了产能的飞跃，成为国内第三大晶圆代工厂。晶合集成此次募集资金投资项目为晶合集成12英寸晶圆制造二厂的产能升级与扩建。该项目利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体，建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片、显示驱动整合芯片、CMOS图像传感芯片。

1、wafer在半导体中的意思是

wafer在半导体中的意思是晶圆。wafer为晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片基于wafer上生产出来。Wafer上一个小块晶片晶圆体学名die，封装后成为一个颗粒。一片载有NandFlash晶圆的wafer首先经过切割，测试后将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的NandFlash芯片。

2、芯片和晶圆的关系,晶圆和芯片的关系_一个芯片有多少晶圆

1.芯片是晶圆切割完成的半成品。2.芯片是由N多个半导体器件组成半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。3.硅和锗是常用的半导体材料，他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。4.一个硅片中就是大量的半导体器件组成，当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内，封装后就是IC了。

在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。6.晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。7.二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.。8.晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。

3、芯片一片是多少颗

大小不样，也会有偏差。这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的目前业界所谓的6_、8_、12_还是18_晶圆其实就是晶圆直径的简称，（江苏润石大部分产品是8_晶圆制作）只不过这个_是估算值，实际上的晶圆直径有如100mm，150mm，300mm，而12_约等于300mm，为了称呼方便所以称之为12_晶圆。