电路板过孔设计可不能这样随意！过孔是连通两层线路作用。但过孔当中是空的，是要塞孔还是不塞，过孔孔环是露铜还是不露，还是有讲究的，今天卧龙庄主给大家总结一下先讲讲露铜与不露铜过孔孔环是可以露铜的，也可以用阻焊绿油盖住，什么情况露铜。一般是一些电源板之类的，需要测试电源，或信号，卧龙庄主有时把整个板过孔都是露铜的，这样方便测试信号。

对于元器件比较大的电路板，过孔可以全部露铜那何时用阻焊盖住。有一些密集的小封装元器件时，比如BGA，如果在其下面的过孔露铜，说不定BGA焊接时就很容易会短路。所以对于密集型小封装多的电路板过孔最好是盖阻焊绿油。防止焊接短路的发生。再讲讲塞孔塞孔有阻焊塞孔，树脂塞孔。阻焊塞孔，就是在把过孔用绿油盖住，然后孔内塞满绿油。过孔当中是空的，如果你不塞孔，波峰焊时，有可能锡就会在底部从过孔中冲到板上来，说不定就会短路。

1、DXPProtel2004PCB对于过孔和焊盘大小求解

上面的太复杂了，根据我多年的经验，同时结合国内PCB生产厂家的工艺能力，建议楼主将过孔孔径设为0.508mm，外径（Diameter）设为0.762mm即可，至于焊盘的孔径和大小则应根据实际需要来确定，只要保证焊脚方便焊接即可。1、过孔的设置(适用于四层板，二层板，多层板)制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于58。

2、PCB板中焊盘和过孔什么区别?

首先我给你说说区别：过孔就是PCB上的钻孔，通常作层间导电用，也可用于散热。焊盘就是在过孔上的盘，和插器件的焊盘一样。然而在protel等设计软件中，当你放置过孔VIA时，就同时将钻孔和钻孔上的盘放置好了，当然阻焊开窗也是放好了，是默认同时加上的。作为安装孔时，焊盘和过孔在内孔覆铜上有区别，焊盘的内控通过设置属性可以没有覆铜，而过孔不可以。

3、焊盘和过孔的区别

过孔就是PCB上的钻孔，通常作层间导电用，也可用于散热。焊盘就是在过孔上的盘，和插器件的焊盘一样。然而在protel等设计软件中，当你放置过孔VIA时，就同时将钻孔和钻孔上的盘放置好了，当然阻焊开窗也是放好了，是默认同时加上的。过孔就是PCB上的孔，起到导通或散热作用。焊盘是PCB的铜盘，有的和孔配合起到连接作用，而有的是方盘，主要用来贴件。

过孔：过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔，过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。孔本身存在着对地的寄生电容，同时也存在着寄生电感，往往也会给电路的设计带来很大的负面效应，2、原理不同焊盘：当一个焊盘结构设计不正确时，很难、有时甚至不可能达到预想的焊接点。