推荐国产力创EDA电路设计软件LCEDA因自己专业问题，从事机器人设计需要用到机械设计软件、电路图设计软件，MCU/ARM控制软件，上位机设计软件，可以说很杂。幸好读研究生期间系统学习了传动设计方面的专业知识，读博士期间系统学习到特种机器人设计方面的专业知识，从此开启了需要学习很多知识的不归路，机械要懂一下，硬件要懂一些，嵌入式系统要懂一些，C语言编程要懂一些，上位机编程要懂一些，这可不是一般人能玩的转的了。

1、在dxp电子设计中如何按照封装尺寸诸如08050603设计电路板

按照datasheet中元件的尺寸。1、如何画封装：。按G可以调整每次两管脚的放置距离大小，placepin加引脚。画完后，下面有添加封装，将画完的封装添加进去，再compile10mil0.524mm。画封装库时原理图，按键Tab可以更改其引脚名，封装PCB注意引脚要有编号，点击圆焊盘，然后双击将其改为，方形，顶层。

2、芯片是如何制作的

首先在凯丽那里接主线任务制作干扰芯片的任务凯利那里用10个耀眼2个大白5个尖刺交换柯卡穆芯片夏洛克处用柯卡穆芯片交换胶囊一个胶囊只会开出一个东西不是次品芯片就是黑硬的物质两个都很有用哦重复啊重复就可以收齐了一个芯片2528W间都算是正常的过30W就贵了任务完成后获得的是干扰发射器然后GSD这里就会有新的任务了也是主线哦制作镇魂香条件是10个黑硬得到方法跟芯片的得到方法一样完成这个任务后就会获得玫瑰藤手镯顺便说一下哦不做这两个主线任务37的GBL信徒的勋章任务是接不到的哦o(∩_∩)o…答案补充到达34以后在“凯利”这里接“制作干扰发射器”任务然后把10个耀眼的结晶、2个白色大晶体和5个锋利的尖刺交给凯利得到一个任务芯片然后到夏洛克这里把芯片和1W金币给它就能得到一个压缩胶囊压缩胶囊里有三种物品：1.就是你要的小型芯片2.是次品芯片3.就是黑硬的物质次品最少1518万/个10收3个是不可能收到的。

3、proteldxp中如何设计pcb层次原理图?

可以参考这个。一般来说，芯片尽量放顶层，如果遇到滤波电容需要离电源很近的，可以放底层，多层板，如四层，中间一般是一层电源一层地，当然，也有中间一层信号线一层地的，这个看你PCB板的要求。其它就看看技术论坛里面吧，讲的更详细些，最好也是自己边实践边总结。